Egoera fisikoa:
Hauts zuria, partikulen tamaina ≤150um, dentsitatea: 1,3-1,4 g/cm3
Osagai nagusiak:
Metal alkalino eta lur alkalinoen kloruroak, fluoruroak, agente aktiboak.
Soldadura egiterakoan, aldez aurretik soldatu beharreko eremuan fluxua eta brasatzeko materiala jar daitezke. Berotzea piezarekin batera. Eskuzko sugarra brasatzen denean, soldadura-harria berotzen da lehenik eta gero fluxuan murgiltzen da. Berotu pieza berriro brasatzeko tenperaturara hurbiltzeko. Ondoren, eskuz elikatu fluxuan bustitako soldadura-harria soldatu beharreko eremura. Hartu neurriak, esate baterako, soldadura porotsuaren sugar murriztea kanpoko sugarra uniformeki berotzeko eta fluxua eta soldadura zuzenean berotzea saihesteko. Saihestu oinarrizko materialaren oxidazioa. Soldadura lanak ondo egin eta kalitate handiko soldadurak lortu.
Aluminioaren erabilera eta aluminio fluxuaren ezaugarriak: aluminiozko materialaren gainazaleko oxidoak disolbatzeko erabiltzen da (batez ere aluminiozko materialaren gainazaleko Al2O3 kendu) eta metalezko gainazaleko soldadura geruza kapilar eta fluxua egiteko. aske soldadura sartu.
Soldadu aurretik prestatzea: Soldadu aurretik, piezen gainazaleko olio-orbanak eta oxido-filmak kendu behar dira. Na2CO3 (alkali industriala) eta % 2-4% 601 detergentearen ur-soluzio batean garbitu daitezke, eta, ondoren, ur garbiarekin garbitu. Garbitu garbitu. Garbitu ondoren 6-8 ordu barru erabili behar da. Ez ezazu eskuekin ukitu edo zikinkeriaz kutsatu;
Soldadura eragiketa: Brasing zehar, fluxua eta brasatzeko materiala aldez aurretik soldatu beharreko lekuan jar daitezke. Berotzea piezarekin batera. Eskuzko sugarra brasatzen denean, soldadura-harria berotzen da lehenik eta gero fluxuan murgiltzen da. Berotu pieza berriro brasatzeko tenperaturara hurbiltzeko. Ondoren, eskuz elikatu fluxuan bustitako soldadura-harria soldatu beharreko eremura. Hartu neurriak, esate baterako, soldadura porotsuaren sugar murriztea kanpoko sugarra uniformeki berotzeko eta fluxua eta soldadura zuzenean berotzea saihesteko. Saihestu oinarrizko materialaren oxidazioa. Soldadura lanak ondo egin eta kalitate handiko soldadurak lortu. ;
Soldadura osteko tratamendua: soldadura osteko hondarrak aluminio korrosiboaren fluxuaren eragin korrosibo handia du oinarrizko metalean eta garaiz garbitu behar da.
1. 50-60 ℃-tan uretan busti eta gero arretaz garbitu.
2. Egitura konplexuak dituzten piezetarako, soldadura solidotu ondoren, soldadura uretan murgil daiteke beroa eta itzalita dagoen bitartean. Lurrundutako ur molekulen eztandak hozte azkarraren ondorioz hondakina pitzatzea eta erortzea eragingo du.
Zati disolbagarria ere disolbatzen da aldi berean. Hala ere, soldaduraren tenperatura ez da altuegia izan behar uretan sartzen denean soldadura deformatzea edo pitzatzea ekiditeko.
3. Sartu 30 g/L azido oxalikoaren, 15 g/L sodio fluoruroa eta 30 g/L 601 detergentearen disoluzio urtsuan, tenperatura 70-80°C-tan mantenduz.
4. Murgildu % 5eko azido fosforikoaren eta % 1eko anhidrido kromikoaren disoluzio urtsua bolumenean 82 °C-tan.
5. Ur beroan busti ondoren. Ondoren, murgildu % 10 azido nitrikoan eta % 0-25 azido fluorhidrikoan 2-3 minutuz.
